多功能的優(yōu)勢

SQ3000 是一個一體化的解決方案，它配備了強大的工具，涵蓋了AOI、SPI和CMM應(yīng)用的檢查和測量。

對于大尺寸的基板，SQ3000? X 提供了最大可以支持 710 x 610 mm 基板尺寸的能力。

在線 AOI, SPI, CMM

SQ3000 的一體化方案有能力執(zhí)行在線 AOI、SPI 和 CMM。

自動光學(xué)檢測 (AOI)

通過MRS技術(shù)可以在生產(chǎn)速度下實現(xiàn)計量級精度。
對于SMT、半導(dǎo)體、微電子和計量獲得可重復(fù)的和可復(fù)現(xiàn)的測量值。

焊錫膏檢測 (SPI)

更加豐富的SPI經(jīng)驗，并配有閉環(huán)、反饋-前饋。使用獨立的SPI軟件和CyberPrint優(yōu)化器，通過主動的分析當前的趨勢數(shù)據(jù)來優(yōu)化印刷工藝。

實現(xiàn)更加智能和更快速的檢查，以減少返工成本，降低廢料和優(yōu)化印刷工藝。

坐標測量機 (CMM)

SQ3000利用CyberCMM?，這一坐標測量工具的綜合軟件，對所有關(guān)鍵點提供了高度精確的計量級測量。

用于編程復(fù)雜應(yīng)用的在線CMM系統(tǒng)，可以執(zhí)行快速和簡單的設(shè)置。

廣泛應(yīng)用

先進封裝：微間距元件檢測。BGA 錫球檢查、直徑測量、一致性。BGA 共面性檢查。
LED：背光。5點 &錫膏檢查。焊盤間隙檢查。翹曲、照明強度、粘合劑擠出測量。碎片脫落染色。
先進的插座計量：插針檢查。真實位置、檢查點膠的材料的點膠的圖案。
焊錫膏：緊密區(qū)域、離水橋接、速度和精度、噴射打印錫膏，4 型錫膏。
半導(dǎo)體：高反射性染料、鍵合、焊球、鍵合引線和楔焊檢查，鍵合引線的線弧高度和角落填充/底部填充檢查。
SMT 電子：微電子應(yīng)用快速和精確的檢查。
航空：具有空腔的金屬模塊，高反射材料上的基板和關(guān)鍵點檢查，鍵合引線和帶的檢查。
汽車：音叉、連接器、關(guān)鍵功能的實際位置、對于高精度放置的關(guān)鍵部件的真實位置、較小的模塊、關(guān)鍵插針的檢查。