新的3880的產(chǎn)品特點(diǎn)是一個(gè)集成Z軸雙向旋轉(zhuǎn)貼片頭，能夠降低維護(hù)并提高整個(gè)應(yīng)用范圍內(nèi)的一致性。新的機(jī)器結(jié)合了超微貼片精度，快速吸嘴更換時(shí)間，良好的吸嘴平面度，和高的可重復(fù)性，這使它成為了先進(jìn)的貼片機(jī)平臺。芯片/基板可以采用晶圓，華夫/凝膠盤，膠帶/卷帶，載盤等上料方式。另外客戶還可以定制上料平臺。
周期時(shí)間
可高達(dá)2600UPH，軸速度將近40ips，整個(gè)工作區(qū)域內(nèi)的解析度為0.1μ。直線編碼器用于絕對定位。
工具吸嘴更換速度：0.25秒
放置重復(fù)性
3.5μ，3σ
平面度重復(fù)性：0.00361度，3σ
放置精度
≤5μ(0.000196 inch)，3σ
實(shí)際的位置精度取決于應(yīng)用
大的工作區(qū)域
一臺多功能全自動(dòng)的貼片機(jī)上具有914.4 x 508.0mm (36 x 20 inch)的大工作區(qū)域，能夠滿足很多不同器件類型，上料方式和應(yīng)用工藝。
一臺機(jī)器可以配置多種選項(xiàng)
? 共晶用脈沖加熱臺和恒溫加熱臺
? 倒裝工藝(90°- 180°)
? 共晶貼片導(dǎo)軌和非加熱傳送帶
? 多達(dá)3個(gè)點(diǎn)膠通道
? 蘸膠模塊兒
? 原位UV固化模塊兒
? 整體封裝線
? 全自動(dòng)基板和器件裝載
? 自動(dòng)擴(kuò)張晶圓芯片頂起機(jī)構(gòu)
? 卷帶進(jìn)料飛達(dá)
應(yīng)用：
? AOC-主動(dòng)式電纜
? COB器件
? HB/HP LED組裝
? 微波模塊兒
? RF器件
? 混合微電路
? VCSEL, PD, DFB激光器和透鏡貼裝
? 固態(tài)激光器
? MEMS
? LED打印頭貼裝
? RF電源放大器
? 太陽能集中器器件
? MOEMS
元件放置應(yīng)用:
? AOC- 主動(dòng)式光纜
? AuSi 共晶摩擦
? AuSn 共晶焊料粘貼
? PbSn 焊料片
? Ani各向異性導(dǎo)電膠，薄膜或倒裝貼片
? Hi高精度光學(xué)器件貼片
? 導(dǎo)電膠VCSEL和PD
? 原位UV固化芯片或透鏡粘貼
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主要技術(shù)參數(shù)：
