HB100 自動引線鍵合機用于楔焊&球焊

HB100是新一代的自動桌面型引線鍵合機，適用于實驗室和小批量生產環(huán)境。一個鍵合頭即可以執(zhí)行球焊，也可以進行楔焊。HB100通過觸摸屏和手柄控制，操作非常簡單。軟件功能可以對用戶在工藝指導和鍵合輔助特色上進行很好的支持。該鍵合技術是基于我們廣受歡迎的半自動鍵合機，它的全部設計和制造均在德國工廠完成。

特點：

+ 楔焊和球焊在一個鍵合頭上完成
+ 21”觸摸屏界面，手柄控制
+ 線性馬達系統(tǒng)
+ 大的工作區(qū)域可以進入更深和更廣的鍵合位置
+ 鍵合引線范圍從17um到75um
+ 雙相機系統(tǒng)
+ 防撞系統(tǒng)用于Z軸接觸式下降
+ 對于加熱平臺和頂板有更多種類的附件選擇

技術規(guī)格：

鍵合方式 　　　　　楔-楔、球-楔、帶鍵合
鍵合頭能力 　　　　一個鍵合頭即可用于楔焊，也可用于球焊，僅需
要更換劈刀
速度 　　　　　　　3秒內完成1根線

金線直徑 　　　　　17-75 um (0.7-3 mil)
鋁線直徑 　　　　　17-75 um (0.7-3 mil)

超聲系統(tǒng) 　　　　　63.3 KHz 傳感器，PLL控制 (可選110 KHz)
超聲功率 　　　　　0-10 Watt
焊接時間 　　　　　0-5秒
焊接力 　　　　　　10-200 cNm
劈刀 　　　　　　　直徑1.58 mm，長度19 mm (0.0624” x 0.750”)

引線軸尺寸 　　　　2”
線夾設計 　　　　　深腔 90°送線角度，14 mm 進入深度
斷線方式 　　　　　鍵合頭撕斷或線夾撕斷
線夾移動 　　　　　馬達驅動，向上或向下
球徑控制 　　　　　Negative EFO，軟件控制
雙相機 　　　　　　在同一時間進行細節(jié)觀察&總覽，高達150倍放大

Z軸驅動&解析度　　　　　　 螺桿絲杠馬達，0.5 um解析度
馬達驅動Z軸行程 　　　　　　100 mm (3.9”)
X-Y軸驅動&解析度　　　　　 線性馬達，0.1 um解析度
馬達驅動X-Y軸行程 　　　　　90 mm (3.5”)
最大元件寬度　　　　　　　　400 mm (15.7”)
X-Y-Z軸控制 　　　　　　　　手柄
屏幕尺寸　　　　　　　　　　21” 觸摸屏
軟件環(huán)境　　　　　　　　　　工業(yè)電腦，Windows 7系統(tǒng)

加熱臺 　　　　　　表面直徑90 mm (其它尺寸可選)，機械&真空固定
溫度控制器 　　　　高達200℃ +/- 1℃
電力需求 　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A
外形尺寸 　　　　　桌面式設計，快速安裝容易移動，620 mm x 　　　　　　　　　 750mm x 680 mm （W x D x H）
重量 　　　　　　　凈重72 kg