Nordson DAGE 4800 采用先進的晶圓測試技術(shù)，可用于測試200毫米至450毫米的晶圓。將成熟的技術(shù)與Paragon自動化軟件相結(jié)合，可提供良好的準(zhǔn)確性、可重復(fù)性和結(jié)果穩(wěn)定性。

良好的品質(zhì)
良好的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性確保您對測試結(jié)果的質(zhì)量充滿信心。

剪切高度的控制(復(fù)位)對剪切應(yīng)用中一致性的測試結(jié)果至關(guān)重要。Nordson DAGE的復(fù)位系統(tǒng)有助于設(shè)置和控制剪切高度，從而使復(fù)位精度達到+/- 0.25微米。

成像
一系列功能強大的攝像頭和光學(xué)系統(tǒng)優(yōu)化加載工具對準(zhǔn)、自動編程和測試分析。

垃圾清理
快速高效地從推刀及夾爪中自動清除殘渣

雙顯微鏡裝置
4800 焊接強度測試儀的先進光學(xué)器件與顯微鏡的雙減振裝置和可調(diào)式視窗相結(jié)合，可提供良好的圖像穩(wěn)定性

小尺寸精準(zhǔn)定位
矢量微調(diào)控制，提供具有可編程的微動按鈕的小鍵盤操作，精確的步進移動，以確保位置精度

自動化測試
自動化的測試程序可以配置使用直觀的晶圓映射模塊在選定的或隨機的模具上運行一組測試。協(xié)助用戶從加載到結(jié)果，包括：攝像頭對位、失效模式判定和圖形數(shù)據(jù)展示

先進的全自動晶圓測試技術(shù)

? 用于高倍光學(xué)顯微鏡的獨特雙臂裝置
? 可互換的測試模組包括多功能測試模組(MFC)和新的高精度拔球測試模組
? 自動邊緣升降智能晶圓載盤和高精度XY工作平臺，具有亞微米級分辨率和可重復(fù)性
? 創(chuàng)建晶圓圖和導(dǎo)航圖
? 集成圖像采集和側(cè)面對位攝像頭
? 集成的殘渣清除工作站在測試期間自動清理推刀及夾爪上的殘渣

主要特性

? 晶圓從暗盒到焊接強度測試儀的半自動化處理
? 半自動化凸塊剪切力測試
? 測試的晶圓返回暗盒的半自動化轉(zhuǎn)移
? 晶圓定位和安全連鎖
? 自動進行暗盒掃描以檢查晶圓位置以及是否存在任何十字形開槽的晶圓
? 自動化的凸塊剪切力程序（不需要攝像系統(tǒng)）
? 由 240 毫米操縱桿控制的精確 XY 工作平臺

規(guī)格描述：

產(chǎn)品尺寸：　1075mm x 980mm x 855mm (ex PC)
重量：　　　170Kg
電源：　　　90 - 264V AC， 47 - 63 Hz，單相，通用
供氣：　　　最小4巴，外徑6mm /內(nèi)徑4mm的塑料管
供真空：　　最小67kPa，外徑6mm /內(nèi)徑4mm的塑料管材
接口：　　　USB, Gigabit Ethernet/千兆網(wǎng)口